本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
关于PCB 生产过程中铜面防氧化的一些探讨 摘要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜
2009-11-17 08:52
摘 要：本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。 一、前言 当前在双面与多层
2018-11-22 15:56
.，满足介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)技术指标要求，功耗不增加。 我们推出的铜面键合剂替代传统PCB中的铜中粗化，增强防焊，干湿膜的分离，另外不咬铜，不损铜，不增加铜表面的粗糙度，适合高频板的生产。与此同时
2022-11-11 17:49
如何快速找到PCB中的GND？ 在PCB设计和制作过程中，找到地线（GND）是非常关键的步骤。GND是电子电路中一个非常重要的参考
2024-02-03 17:04
CS5521 CS5522 CS5523 CS5524 CS5528 A D转换器与68HC05微控制器接口:
2009-06-10 10:50
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2009-05-13 10:04
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
The CS5521/23, CS5522/24/28, and CS5525/261A/D converters include a low input current (
2009-06-11 14:36
CS4923 CS4924 CS4925 CS4926 音频译码器系列用户指II
2009-05-13 10:09
