前段时间做了一个项目，临近发板了，项目经理突然说这个板子是要出孟加拉的，瞬间泪奔了，因为针对这些高温、高湿地方都是需要注意符合CAF的要求，在layout设计中，在避免CAF问题其主要是需要控制不同网络的孔与孔，孔与
2018-11-25 09:12
随着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻.薄.小的方向发展，使得印制电路板CAF问题成为影响产品可靠性的重要因素.通过介绍CAF失效原理，及CAF失效分析方法，为加工商提供C
2013-09-30 14:39
导电阳极丝（CAF）的发生主要是由于玻纤与树脂间存在缝隙，在后期的正常使用过程中由于孔间电势差作用，在湿热的条件下，铜发生水解反应并沿着玻纤缝隙的通道迁移并沉积所形成。CAF往往发生在相邻导体之间，如通孔与通孔之间、
2024-11-11 11:25
在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如：射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直
2017-12-05 13:42
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成
2019-04-25 18:11
高密度图像转移工艺过程中，若控制失灵，极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因，下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。
2019-05-13 16:18
印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能，是研究印制线路板及其履铜箔层压板在高温高湿的条件下，由于线路电压的作用，线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面（包括外表面和内层表面）迁移的过程。
2019-06-11 15:02
镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。
2019-04-25 17:37
随着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严格，而PCB板层偏问题也随着越来越显严重。PCB板层偏产生的原因有很多，现我根据多年的
2019-05-23 16:16
