BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将
2018-12-20 08:33
使用 BGA 或球栅阵列 IC 的设计人员需要 HDI 或高密度互连 PCB ，才能最有效地利用这些高密度封装。使用多个 BGA 组件（其中一些是高引脚数类型）时，需要特殊的布线技术（称为逃逸布线
2020-09-29 17:27
PCB设计中，BGA焊盘上可以打孔吗？ 在PCB（印刷电路板）设计中，BGA
2024-01-18 11:21
当集成电路从硅晶圆上切割下来后，可以用多种不同的方式进行封装
2023-07-19 14:23
我在orcad中画好的BGA（BGA的管脚number用数字），检测原理图无误，导进去到LAYOUT中，可以出来PCB；
2012-11-16 10:19
电子发烧友网站提供《通用硬件设计/BGA PCB设计/BGA耦合.pdf》资料免费下载
2024-10-12 11:35
自20世纪90年代后期以来，由于多种原因，球栅阵列（BGA）封装已成为首选封装类型。它们的IO密度与之前的高密度超精细四方扁平封装（QFP）相比，使得它们在PCB上的必要占用面积缩小了50％。如果我们将BGA型封装，
2019-07-30 14:05
球栅阵列（BGA）印刷电路板（PCB）是一种表面贴装封装PCB，专门用于集成电路。 BGA板用于表面贴装是永久性的应用，例如，在微处理器等设备
2019-08-01 14:21
这种应该是陶封BGA，BGA底部有个圆柱体，圆柱体是高铅焊料，圆柱体上面是有铅锡球，圆柱体起到支撑作用，防止焊接过程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊锡压塌，导致
2022-10-11 10:23
bga153在Altium Designer中的原理图和PCB封装文件
2022-02-10 10:01
