信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
2018-05-04 17:03
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
当我们的PCB设计基本完成的时候，为了表示我们的原创性，这个时候就需要在板子上加上LOGO，LOGO具有很强的识别性，对企业更是如此，下面我们就来介绍一下如何在板子上加上我们想要的LOGO。
2019-10-20 09:04
上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜孔内无铜和孔破
2019-10-03 09:42
使用原理图生成PCB后，Altium Designer会自动生成一块黑色区域，还有一个在禁止布线层的方框，还有两段标注板子大小的线。下面说一下如何更改黑色区域的大小，还有如何精确确定板子尺寸，比如使其为长宽都为整数。
2019-01-02 16:27
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2019-06-02 11:03
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆
2018-10-11 11:15
