信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
2018-05-04 17:03
pcb软板和硬板的区别在哪里？本文介绍了PCB印制电路板生产过程，FPC软性电路板分类以及PCB软硬复合板的优缺点。通过比较分析
2017-12-21 11:41
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
碳化硅和氮化镓技术的“甜区”在哪里？
2021-06-02 11:14
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2019-06-02 11:03
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆
2018-10-11 11:15
STM32的优点在哪里？ 除去宣传环节，细细分析。 STM32时钟不算快，72MHZ， 也不能扩展大容量的RAM FLASH， 同样没有DSP那样强大的指令集。 它的优势在哪里呢？ ---就在快速
2018-05-22 07:32
