通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题：
2021-02-26 06:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 16:30 编辑 PCB中铺铜作用 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺
2013-01-30 11:05
找similar的时候，选择no net，为什么会选中铺铜呢？铺铜已经指向的地 啊
2019-09-23 03:36
板子上有模拟地也有数字地，铺铜的时候，一部分是数字地，一部分是模拟地，进行DRC检查的时候，出现如下对话框，不知问题出在哪里？我在网上搜了一下，有一个解决办法，就是：右键选中铺的
2021-06-09 11:41
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。 一般铺铜有
2018-09-21 16:34
`一般铺铜有几个方面原因。1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的
2013-01-14 18:32
电源PCB上电感放在哪里合适呢？
2021-01-27 06:40
视频中铺铜时铜皮没有空隙都包起来了，我选择的smooth方式就会出现空隙，是要选择Disabled的方式吗？板上的铜皮类型都是设定成一样的类型，还是部分设置成smooth，部分设置成Disabled呢？新手刚开始学。
2019-07-30 04:34
请问谁知道pcb覆铜在哪一层？
2019-11-05 16:51
我画的铺铜怎么跟焊盘连不上呢，在哪里设置
2019-07-18 04:31
