通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题：
2021-02-26 06:32
请问各位大神，（1）PCB的顶层和底层是怎么连线的？（2）常规的规则设置有哪些？比如线与焊盘的间距，线与过孔的间距等等问题（3）还有阻抗计算，阻抗计算可以得到各层板子的线宽吗？
2019-06-27 04:36
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 16:30 编辑 PCB中铺铜作用 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺
2013-01-30 11:05
请问下我顶层铺铜成功了，为什么同样操作在底层缺没有铺铜？只显示一个蓝色的外框？
2019-09-04 05:37
0.1了，而且我试过设成0.01都还会是绿色的。当在顶层布线是绿色时换底层就不会绿色了，同样在
2011-11-09 23:59
元件在原理图上不分顶层和底层，是吗？元件导入PCB后，PCB板有分顶层和底层
2012-10-02 22:18
从刚开始画PCB板时就对覆铜的定义不理解而且现在手上有个4层板看到它的覆铜是底层全部都是地，中间走信号，
2017-09-06 20:06
交给厂里是否做出来的板子一定是镜像的？ 查看了一下器件的封装属性：器件在顶层，焊盘在Multi-layer. 再看导线属性，都是在底层。画PCB时，只开了bottom
2013-06-06 19:42
就是想把焊盘的顶层设置为全覆盖，底层为十字连接的覆铜样式，不知如何设置
2019-04-15 10:06
层板子中间是内电层，底层和顶层还需要铺铜连接地吗？C:\Users\lixuefa\Desktop
2019-03-05 06:15
