通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义
2021-02-26 06:32
高速PCB设计当中铺铜处理方法
2023-11-24 18:03
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 16:30 编辑 PCB中铺铜作用 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺
2013-01-30 11:05
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2021-03-31 08:43
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。
2019-08-26 16:29
PCB在所有设计内容都设计完成之后，通常还会进行最后一步的关键步骤，那就是铺铜。铺铜可以将主要的地（ GND ， SGND（信号地） ， AGND（模拟地） ）连接在一起。 在设计软件中，通常铺
2023-11-06 10:14
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。
2020-04-22 16:52
铺铜大的好处是降低地线阻抗（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流。
2019-08-23 11:31
