通常我们在layout时完成所有的布线工作后，会在PCB上闲置的空间作为基准面进行铺铜处理。这是几乎所有的PCB工程师都知道的一个常识，却很少有人能够说出其中具体的意义。如果有面试问到或者笔试环节有这样的问题：
2021-02-26 06:32
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 16:30 编辑 PCB中铺铜作用 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺
2013-01-30 11:05
找similar的时候，选择no net，为什么会选中铺铜呢？铺铜已经指向的地 啊
2019-09-23 03:36
如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，即是将地连接在一起。 一般铺铜有
2018-09-21 16:34
`一般铺铜有几个方面原因。1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的
2013-01-14 18:32
我在进行PCB覆铜时，发现有不需要覆铜的地方被覆了铜，求大神指教如何把铜去掉
2018-03-28 11:21
视频中铺铜时铜皮没有空隙都包起来了，我选择的smooth方式就会出现空隙，是要选择Disabled的方式吗？板上的铜皮类型都是设定成一样的类型，还是部分设置成smooth，部分设置成Disabled呢？新手刚开始学。
2019-07-30 04:34
铺铜电阻中间的铜怎么去掉
2019-09-05 05:36
目前有个问题，螺钉孔在原理图中接地，但PCB板中铺地铜时，却无法在螺钉孔上铺，总是被隔离出来。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19
如果以前铺了铜，怎样将以前的铺铜去掉呢？
2009-11-29 16:23
