电子发烧友网站提供《PCB手电筒手表底部开源.zip》资料免费下载
2022-07-22 15:01
精密ADC ADS1263在PCB设计时，芯片底部需要铺铜接地吗？
2024-11-28 08:33
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片边缘，通过“毛细管效应”，胶水被吸往元件的对侧完成底 部充填过程，然后在加热的情况下胶水固化。为了加快胶水填充的速度，往往还需要对基板进行预热。利用
2018-09-06 16:40
有什么PCB画图的软件嘛
2024-05-10 11:06
FDM打印中空模型会有些许难度，容易打坏模型，而光固化打印中空模型则更为容易，甚至往往还需要将一些模型进行掏空处理使其变成中空模型来打印，掏空的好处是①减少了耗材的用量；②掏空
2021-04-11 09:42
系统参数进行设置，有利于高效的执行各项命令，加快设计的进程。例如在AD PCB设计中网络字体的大小怎么调节的，是很多学员会经常问到的，接下来我们以AD19来讲一下操作教程。（图文详解见附件）
2019-11-14 10:55
的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是 PCB 抄板公司、PCB 生产公司非常注重解决的一个问题。 PCB 拼板工艺要求： 对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有
2020-10-30 16:36
PCB板芯片底部填充点胶加工，是一种将专用底部填充胶水对PCB板上的一些芯片进行底部填充，从而达到粘接与稳固的目的，增强
2020-07-28 10:14
请教下，我现在有一传感器和PC用网口连接，但是要先向传感器发送命令，才会有数据传回，如何在一个程序中实现发送命令和接收数据啊？哪位帮忙做一下。万分感谢。。。
2013-05-18 21:09
记得智能手机刚开始流行的时候，手机充电口有在顶部的、侧边的，五花八门，但是为什么现在都是在底部了呢，快来涨涨知识吧。
2019-12-03 16:08
