Allegro Fill铺铜教程 如下我们将以四层印制板为例来进行讲解！ 1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色
2010-03-21 19:02
Polygon Pour：灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据
2019-04-22 14:12
(U)FILL_BLK指令是当EN条件满足时，实现用输入变量批量填充输出区域的功能。
2023-01-13 10:33
重组完成后，中电力神及力神股份合计持有上市公司股份比例将达到 35.08%。成为上市公司第一大股东。
2019-04-26 08:43
，一般来说，我们可以使用Arrays 的 copyOf , copyOfRange 和 fill 方法。 copyOf 和 copyOfRange 要使用copyOfRange，我们需要一个原始数组和我
2023-09-25 14:12
MI/CAM制作常用PCB专业术语解析 1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2.横料与直料
2010-03-15 10:15
在工业制造的世界中，每一个细节都至关重要。连接器，作为电子设备中不可或缺的组成部分，承担着信号和电力传输的重任。而在充满挑战的工厂环境中，防水连接器的最大作用究竟是什么呢？让我们一起来揭开这位“守护
2025-02-17 15:31
Metal Fill或者说Dummy Metal对Timing是有影响的，在比较老的工艺、规模比较小的Design中影响是比较小的，甚至不考虑它们对于Timing的影响去流片也不是说一定不行（当然
2022-12-08 10:00
PCB专业术语解释 MI编写及CAM制作等 1． Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2．横料与直料： 多层板
2007-10-16 12:51
在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。
2022-11-10 09:08
