Allegro Fill铺铜教程 如下我们将以四层印制板为例来进行讲解！ 1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色
2010-03-21 19:02
Polygon Pour：灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据
2019-04-22 14:12
(U)FILL_BLK指令是当EN条件满足时，实现用输入变量批量填充输出区域的功能。
2023-01-13 10:33
，一般来说，我们可以使用Arrays 的 copyOf , copyOfRange 和 fill 方法。 copyOf 和 copyOfRange 要使用copyOfRange，我们需要一个原始数组和我
2023-09-25 14:12
MI/CAM制作常用PCB专业术语解析 1.Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2.横料与直料
2010-03-15 10:15
Metal Fill或者说Dummy Metal对Timing是有影响的，在比较老的工艺、规模比较小的Design中影响是比较小的，甚至不考虑它们对于Timing的影响去流片也不是说一定不行（当然
2022-12-08 10:00
PCB专业术语解释 MI编写及CAM制作等 1． Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。 2．横料与直料： 多层板
2007-10-16 12:51
在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。
2022-11-10 09:08
pcb上的pad是什么？pcb的via是什么意思？pcb中via和pad区别是什么？我们来详细讲一下： 通俗的讲，PAD就是有焊盘的，可以插件焊接的，VIA是没有焊盘的
2020-07-24 11:41
一文带你了解PCB中的金手指
2019-08-14 16:38
