Allegro Fill铺铜教程 如下我们将以四层印制板为例来进行讲解！ 1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色
2010-03-21 19:02
在AD中，大面积覆铜有3个重要概念： Fill（铜皮）3 Polygon Pour(灌铜） Plane(平面层）3 这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
2016-09-12 16:13
问：我在封装的焊盘上填充了一个FILL原理图导网络到PCB，这个FILL没网络；只有焊盘有网络；有什么方法可以解决吗答：异形焊盘确实是这样的，解决办法就是Ctrl+H然后给他赋予网络就可以了，快捷键是选中物理连接
2019-09-11 03:02
可能造成短路了。Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络
2013-01-15 19:33
本帖最后由 zhihuizhou 于 2011-11-18 14:20 编辑 在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮）Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这3个概念
2011-10-22 13:14
原子老师 SPI实验中的 LCD_Fill(0,170,239,319,WHITE);//清除半屏 是干什么啊。我去掉了，也没发现有什么影响
2020-05-10 22:17
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：Fill填充Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：一．FillFill
2019-08-28 14:30
Fill会造成短路，为什么还用它呢？来聊一聊Altium中Fill,Polygon Pour,Plane的区别和用法
2021-04-25 06:29
Polygon Pour：灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据
2019-04-22 14:12
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念： Fill（铜皮，也就是静态铜）Polygon Pour(灌铜，也就是动态铜） Plane(平面层）Fill 表示画一块实心的铜皮，将区域中的所有连线
2019-06-06 05:35
