问：我在封装的焊盘上填充了一个FILL原理图导网络到PCB，这个FILL没网络；只有焊盘有网络；有什么方法可以解决吗答：异形焊盘确实是这样的，解决办法就是Ctrl+H然
2019-09-11 03:02
在AD9.0中有没有自动填充功能？小面积的填充，而且要属性是当下的网络属性，如果用FILL只能是矩形，而我要多边形的，怎么做？
2013-10-14 22:29
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：Fill填充Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：一．FillFill
2019-08-28 14:30
你好， 请问为什么有的ADC采集板PCB设计中TOP层和BOTTOM层要填充GND网络铜皮，而有的就不用填充。 请问有没有关于此方面的设计案例和参考资料
2024-11-18 06:26
可能造成短路了。Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络
2013-01-15 19:33
Health2.04i在一个矩形（容器）中有一个进度条，它在一个具有一个填充的标签的容器的上方，即该层中的顺序是PraseStBaseCuulabLabelCuule.我有进度条上升。另一个容器中
2019-01-15 10:20
本帖最后由 zhihuizhou 于 2011-11-18 14:20 编辑 在AD中，大面积覆铜有3个重要概念：Fill（铜皮）Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这3个概念
2011-10-22 13:14
1、填表（或者清空表）fill_n相信大家都用的比较多，主要是用来清空表的内容的，网上查到的内容多不够白话，特写一下教程，方便初学者理解，fill_n指令包含两个个输入和一个输出。下面这个例子就是讲
2021-07-02 07:04
`现在想要用一个总开关控制这三个电磁阀，但是逻辑有点错误就是要在问号处加继电器隔断，这里如何接线和什么原理？`
2019-01-02 11:34
每次导入只能生成边线，怎么将图案的填充也导入到PCB里面，有谁操作过求方法。谢谢！
2017-10-05 09:37
