问：我在封装的焊盘上填充了一个FILL原理图导网络到PCB，这个FILL没网络；只有焊盘有网络；有什么方法可以解决吗答：异形焊盘确实是这样的，解决办法就是Ctrl+H然
2019-09-11 03:02
(U)FILL_BLK指令是当EN条件满足时，实现用输入变量批量填充输出区域的功能。
2023-01-13 10:33
Allegro Fill铺铜教程 如下我们将以四层印制板为例来进行讲解！ 1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的“Geometry”栏中设置PCB边框线颜色
2010-03-21 19:02
在AD中，大面积覆铜有3个重要概念： Fill（铜皮）3 Polygon Pour(灌铜） Plane(平面层）3 这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触AD的用户来说，很难区分。
2016-09-12 16:13
在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：Fill填充Polygon Pour(灌铜）Plane(平面层）这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：一．FillFill
2019-08-28 14:30
填充铜（SolidCopper）和网格铜（HatchedCopper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别：1.电气性能：填
2024-12-10 16:45 上海为昕科技有限公司 企业号
填充铜（SolidCopper）和网格铜（HatchedCopper）是PCB设计中两种不同的铺铜方式，它们在电气性能、热管理、加工工艺和成本方面存在一些区别：1.电气性能：填
2024-12-10 11:18 上海为昕科技有限公司 企业号
在AD9.0中有没有自动填充功能？小面积的填充，而且要属性是当下的网络属性，如果用FILL只能是矩形，而我要多边形的，怎么做？
2013-10-14 22:29
泛洪填充(Flood Fill)很多时候国内的开发者称它为漫水填充，该算法在图形填充与着色应用程序比较常见，属于标配。在图像处理里对二值图像的Hole可以通过泛洪
2021-04-09 10:25
使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行
2018-05-14 09:48
