allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53
ADI的工程师，你好，我在贵公司网站上查询到，部分运算放大器提供chips or die的封装，但我在该器件的数据手册中无法查询到chips or die的引脚定义与产品尺寸，请问我如何才能查询到相关信息，谢谢
2019-02-18 07:19
（stacked die）失效点的深度预估Thermal EMMI 不需开盖(Decap)，亦可照出亮点，从相对位置中轻松判定是芯片本身(Die)，还是封装问题。甚至对于体积较大的
2019-11-19 11:35
`按步骤建立txt 文件输入pad的名称坐标后建立die出现这个问题 是不是没有建立net？`
2020-01-14 14:45
亲爱的兄弟姐妹： 请问上海哪里可以做手机屏IC 取die、rebonding？
2017-07-19 12:04
是芯片封装内的电源和地网络给Die电容供电，PCB上的电源和地平面给芯片内封装的电源和地网络供电，PCB上的储能电容给去耦电容供电，VRM储能模块给储能电容供电。“远水解不了近渴”就很好的阐述了电源
2023-04-24 11:46
以下代码： 这段代码中是取了UniqueID的部分数值，分别是CYREG_SFLASH_DIE_LOT0的低7位，CYREG_SFLASH_DIE_WAFER 的低5位
2024-02-06 06:45
我们在 MPR121QR2 零件上遇到了一些问题。X-ray处理后，我们看不到零件有die的形状，但我们可以看到零件中的焊线。这是怎么回事？是正常状态吗？
2023-03-28 06:15
检测范围：产品研发，样品试制，失效分析，过程监控和大批量产品观测。检测内容：1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB
2021-12-08 16:59
你好，有人能告诉我如何在PSoC 3中读取模具温度吗？尼克 以上来自于百度翻译 以下为原文Hello, Can someone point me to the data sheet
2019-06-19 07:21
