本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
2020-05-18 09:57
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
2024-02-23 18:26
Wafer、die、chip是半导体领域常见的术语，但是为什么单颗裸芯会被称为die呢？
2024-01-24 09:14
Multi-Die系统的基础构建，亦是如此，全部都需要细致入微的架构规划。 对于复杂的Multi-Die系统而言，从最初就将架构设计得尽可能正确尤为关键。 Multi-Die系统的出现，是为了应对设计规模增加和系统复
2023-09-22 11:07
一文带你了解PCB中的金手指
2019-08-14 16:38
在PCB设计中，坐标原点是一个非常重要的概念，它决定了PCB布局的起始位置和方向。 一、坐标原点的定义 坐标原点的概念 在PCB设计
2024-09-02 14:45
随着移动通信技术的发展，系统越趋复杂，同时产品集成度要求也越来越高，系统级封装（SiP）成为了最具潜力的候选方案之一，其将不同制程工艺节点的裸芯片Die集成在一个封装里，在满足器件高性能需求的同时，也减少了芯片设计公司的研发成本和时间。
2023-07-17 16:38
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，
2016-12-07 01:07
可能你偶尔会听见硬件工程师，或者芯片设计工程师讲述一些专业名词，比如今天说的wafer、die、cell等。
2023-12-27 13:45
印制电路板（PCB）设计是电子产品开发中的关键环节，其质量直接影响产品的性能和可靠性。下面将分享几个PCB设计中容易遇到的问题，提供其解决方案，希望对小伙伴们有所帮助。
2025-04-15 16:20
