既可以是多个相同的chiplet，以提高系统性能；也可以是不同的chiplet，以经济高效的方式为系统带来更多功能。通常，chiplet由不同的供应商生产之后，集成到同一封装中。如图]图]单个die
2020-10-25 15:34
allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53
仪表运放INA826AIDRGR的DFN封装中Exposed Thermal Die Pad是否接地？
2024-08-30 07:04
ADI的工程师，你好，我在贵公司网站上查询到，部分运算放大器提供chips or die的封装，但我在该器件的数据手册中无法查询到chips or die的引脚定义与产品尺寸，请问我如何才能查询到相关信息，谢谢
2019-02-18 07:19
就是针对双DIE颗粒的拓扑进行设计优化了。在仿真过程中，高速先生发现，适用于单DIE颗粒的端接电阻Rtt阻值，却未必能用在双DIE颗粒的方案上。比如，对于单
2024-08-05 17:05
是最新的铜线都会有打不上去的问题。COB 的 PCB 设计要求1.PC板的成品表面处理必须是电镀金或是ENIG，而且要比一般的PC板镀金层要厚一点，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金铝或金
2015-01-12 14:35
consumption. The exposed die pad is not required for heat sinking, and should not be soldered
2014-10-20 16:07
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 20:43 编辑 引脚Die(y)这个符号是神马意思？
2014-03-24 14:12
`按步骤建立txt 文件输入pad的名称坐标后建立die出现这个问题 是不是没有建立net？`
2020-01-14 14:45
Die Bonding设备销售人员1）男性，28岁左右，身体健康 ，大学机电类专业毕业，英语熟练2）半导体工厂3年以上销售应验，熟悉半导体Die 
2010-08-05 14:59
