allegro中怎么生成flip chip裸die的.dra文件，目前有的资料就是芯片的BUMP序号、坐标、直径等信息。
2022-08-15 10:53
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
2020-05-18 09:57
既可以是多个相同的chiplet，以提高系统性能；也可以是不同的chiplet，以经济高效的方式为系统带来更多功能。通常，chiplet由不同的供应商生产之后，集成到同一封装中。如图]图]单个die
2020-10-25 15:34
电子发烧友网为你提供TI(TI)TLC555-DIE相关产品参数、数据手册，更有TLC555-DIE的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，TLC555-DIE真值表，TLC555-
2019-04-18 20:08
仪表运放INA826AIDRGR的DFN封装中Exposed Thermal Die Pad是否接地？
2024-08-30 07:04
1、基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的方向一直，且引出的连线也需要和焊盘方向一直，对于每一个DIE，都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标，该坐标需要连线附件的网络，一般都选择
2017-10-11 16:26
ADI的工程师，你好，我在贵公司网站上查询到，部分运算放大器提供chips or die的封装，但我在该器件的数据手册中无法查询到chips or die的引脚定义与产品尺寸，请问我如何才能查询到相关信息，谢谢
2019-02-18 07:19
电子发烧友网为你提供TI(TI)TPS40007-DIE相关产品参数、数据手册，更有TPS40007-DIE的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，TPS40007-DIE真值表，TPS40007-
2019-04-18 20:04
电子发烧友网为你提供TI(TI)UC1825-DIE相关产品参数、数据手册，更有UC1825-DIE的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，UC1825-DIE真值表，UC1825-
2019-04-18 20:10
在半导体行业中，“die”，“device”，和“chip”这三个术语都可以用来指代芯片。
2024-02-23 18:26
