引言 Cu-Cu混合键合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技术正在成为先进3D集成的重要技术，可实现细间距互连和高密度芯片堆叠。本文概述了Cu-Cu混合键合的原理、工艺、主要挑战和主要
2024-11-24 12:47
本文介绍了Cu-Cu混合键合主要用在哪方面以及原理是什么。
2025-02-26 17:35
M2354错误注入攻击(Fault Injection Attack)防护
2023-08-10 11:12
请问DRC中，Energy Filter，Attack Filters ，Decay Filters怎样理解？设置不同的值起什么不同的作用？
2024-10-31 07:31
请问DRC中，Energy Filter，Attack Filters ，Decay Filters怎样理解？设置不同的值起什么不同的作用？
2019-08-07 09:02
大家好：这是第一次在ADI论坛发帖，希望有大神能给于指点。我最近准备用AD8330构造一个AGC放大器，基本原理如下图，这也是手册中提供接法。但是现在有一个问题，这个AGC的attack time能
2018-09-13 14:13
本文介绍了影响集成电路可靠性的Cu/low-k互连结构中的电迁移问题。
2025-03-13 14:50
减少高频率中的插入损耗。适用于多层板框架时，CU4000™和CU4000 LoPro®铜箔能够优化精准度同时减少半固化片
2023-07-05 13:57
电子发烧友网为你提供TE(ti)CU3031-000相关产品参数、数据手册，更有CU3031-000的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料，CU3031-000真值表，
2021-08-10 19:00
某西门子的几个电机，电机上的铭牌丢了，只知道是同一系列的2pol的，有0.55kW，1.1kW，1.5kW三种，蓝色的，380V/50Hz，使用CU320，Double Motor Module
2023-11-17 07:09
