在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃
2016-02-01 13:56
。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅
2019-10-17 21:45
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导通，逐渐发展出了双面板、多层板
2022-08-05 14:35
去耦电容在PCB板设计中的应用在板设计中应充分考虑电磁兼容方面的问题，合理地使用去耦电容在PCB板防止电磁干扰
2009-12-09 14:08
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导通，逐渐发展出了双面板、多层板
2022-08-05 14:59
：设计工程师制作封装时漏做了USB器件的槽，在画板时发现此问题不去修改封装，直接在孔符图层画槽。理论上此操作没有多大问题，但是在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在
2022-09-23 10:52
内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。 针对上述两面原因，上海汉赫电子平时采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属
2016-08-04 17:25
0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是
2015-11-22 22:01
去藕电容在PCB板设计中的应用摘要：着重研究的是数字信号在跨越割裂大地的印制线上传输的问题计算过程中采用方法对此问题的电磁场分布进行了模拟并第一次定量地分析了数字信
2009-05-16 21:34
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06
