工艺的低沉本，华秋坚持用高成本的沉铜工艺，来保证PCB的可靠性。沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在
2022-12-02 11:02
，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上脱落，造成后续
2018-11-28 11:43
` 沉头孔是用平头钻针或锣刀在板子上钻孔但是不能钻透(即半通孔) 最外/最大孔径处的孔壁与最小孔处的孔壁的过渡部分是与
2019-11-19 09:41
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。
2019-07-30 18:08
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:05
华秋DFM帮你忙，每日解决一个PCB设计问题【今日问题：孔到线】1、在PCB布局中，孔线之间的间距是极为重要的一环；2、
2021-05-14 18:00
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的
2018-06-05 13:59
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 16:15
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔
2022-06-10 15:55
第一篇案例轰轰烈烈的来了…… 什么是台阶孔 顾名思义，就是在PCB上做出有类似于台阶的孔径，方便装配某些特殊的器件，通常PCB上端的大孔分为圆形和锥形。这两个最常见的
2024-02-19 14:53
