本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿
2019-10-10 14:42
印刷电路板（PCB）是集成各种电子元器件的信息载体，在电子领域中有着广泛的应用，其质量直接影响到产品的性能。在PCB制造过程中，
2019-10-10 14:32
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件
2020-10-27 15:56
回流焊是SMT贴片加工的生产环节中接近尾端的一步，并且负责元器件的焊接。回流焊的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞
2024-08-12 15:25 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板可焊性不良的
2023-06-26 16:48
小结：NG孔进行断面金相观察，发现5个孔中有3个出现孔无铜现象，位置均在孔内，镍层始终包住镀铜，铜层消失位置平滑无尖锐角，未发现腐蚀现象。
2023-10-19 11:31
在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡
2019-01-23 09:33
电路板镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力，机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。现就可能在生产加工过程中造成板面质量不良的一些因素归纳总结如
2019-04-30 16:16
避免 PCB 板损坏的建议： 1. 避免过度弯曲或扭曲 PCB 板，因为这可能会导致 PCB
2023-06-13 18:52
