OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时,有两个问题,请教一下: 1)散热焊盘是否需要接到地平面?我看到有
2024-08-27 07:14
PCB设计中焊盘孔径与焊盘宽度设置多少?
2023-04-12 11:34
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工
2018-09-25 11:19
焊接固定在PCB上,印制导线把焊盘连接起来,实现元件在电路中的电气连接。在焊锡的过程中如果对这方面不懂的人就很容易把
2020-06-01 17:19
层和接地层挤压在一起如何能提供额外的电容。第三部分将讨论裸露焊盘(E-Pad),这是一个容易忽视的方面,但它对于实现PCB设计的最佳性能和散热至关重要。 裸露
2018-09-12 15:06
在一些芯片应用中,例如稳压器,当器件正在工作时,高发热量是不可避免的。使用裸露焊盘(Exposed Pad)可以提高芯片的散热性能,还有助于优化产品空间并降低成本。那么
2019-07-31 07:40
qfpn封装的散热焊盘的soldmask层为什么要按照下图的来做
2014-11-15 14:51
使用TPSM846C23做一个DCDC电源,目前在画PCB封装遇到一个问题?在规格书的79页写明有4个COPPER KEEP-OUT AREA,请问这4个是表示散热焊盘
2019-07-31 11:08
在进行PCB设计中设计PCB焊盘时,就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工
2017-03-06 10:38
),且相邻焊盘之间保持各自独立,防止薄锡、拉丝;b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件,要有单独的焊盘孔,
2022-06-23 10:22