，扇出是为印刷电路板上的表面贴装器件创建分散通孔的过程。上期我们介绍了在布线操作中的布线优化操作，实现PCB的合理规范走线；本期我们将讲解在AllegroPCB设计
2025-09-19 15:55 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
一键放置器件，遵循一定的设计规则，它会优先把有电气连接的元件往一块儿凑，将老工程师的“只可意会不可言传”的布局经验数字化、自动化。上期我们介绍了PCB中的扇出孔操作
2025-09-26 23:31 深圳(耀创)电子科技有限公司 企业号
在allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢？ 答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手
2020-10-14 10:28
扇出系数,扇出系数是什么意思 扇出系数No：扇出系数No是指与非门输出端连接同类门的最多个数。它反映了与非门的带负载能力 。
2010-03-08 11:06
在 PCB 布局设计中，特别是BGA（球栅阵列），PCB扇出、焊盘和过孔尤为重要。扇出是从器件焊盘到相邻过孔的走线。
2023-07-18 12:38
在设计集成电路时，扇出是指门输入的数量a逻辑门输出可以连接到。虽然狗骨扇出是一种经得起考验的方法，但值得考虑针对特定应用的垫内扇出方法的优点，以及检查在制定扇出策略时应
2019-07-25 09:58
来源；《半导体芯科技》杂志 作者：黄泰源、罗长诚、钟兴进，广东鸿浩半导体设备有限公司 摘要 扇出晶圆级封装广泛应用于手机、车载等电子产品上。制造过程中需要使用到暂时性基板，而移除暂时性基板最适
2023-04-28 17:44
时序报告评分问题。 解决该问题常用方法为进行驱动信号逻辑复制，即对扇出很大的信号产生逻辑进行多次复制，生成多路同频同相的信号去驱动下级逻辑电路。保证了时延同时也增大了驱动能力。但是该方法在使用过程中可以和buffer一起使用，平衡资源利用率和时延
2021-10-25 16:30
传苹果（Apple）决定在下一款iPhone上采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）技术。由于半导体技术日趋先进，无须印刷电路板（PCB）的封装技术出现，未来恐发生印刷电路板市场逐渐萎缩的现象。
2016-05-06 09:05
在PCB设计中，QFN封装的器件通常使用微带线从TOP或者BOTTOM层扇出。对于小间距的QFN封装，需要在扇出区域注意微带线之间的距离以及并行走线的长度。
2019-10-04 17:09
