AD13Tool ->Convert 打散器件,器件标号也消失了,,怎么做能把画好的PCB 图全部打散,器件都是单个焊盘的那种,避免PCB图被修改。应该怎么操作呢
2018-04-10 10:25
ALTIUM PCB中,如何可以将一个器件打散并保留该器件编号,现在打散器件时编号及数值自动消失了。想保留编号如何实现
2017-03-26 15:39
请教一下,pcb中过孔,通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03
散热 由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。 评价
2014-12-17 14:22
布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气
2016-11-15 13:04
10MHz左右的板子,有关于用来散热和抗干扰的通孔放置有什么要求和注意的地方,望介绍一下。
2014-05-09 10:06
AD6.9 PCB文件器件、铜皮全部被打散了,该怎么恢复?
2017-01-18 08:55
大量地传给PCB板,因此,解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力,通过PCB板传导出去或散发出
2016-10-12 13:00
去。 3 采用合理的走线设计实现散热 由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是
2014-12-17 15:57
。 03对于采用自由对流空气冷却的设备,最好是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。 04采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此
2020-06-28 14:43