一般覆铜之后会出现毛刺、或者有需要调整的地方，这时选中覆铜快捷键E M G或者在选中之后选择polygon action-----movevertices选项，此时出现覆铜的各个定点，点击移动
2016-06-16 16:05
原proteld的PCB覆铜与过孔图粘贴到AD中的覆铜与过孔图
2016-05-31 10:52
[size=12.8000001907349px]正常情况下（10mil）完成布线，修改规则为20mil（0.5mm），开始覆铜，覆铜为（track width:10mil，grid size
2015-02-09 14:54
所示。这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲 突。 （2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，如图11-26所示。由于边界是在PCB板的制作过程
2015-03-06 11:36
PCB的阻焊层（solder mask），是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的，露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置，不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。
2023-01-06 11:27
较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支 离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地； （3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷
2019-05-29 06:34
这里说的注意事项是针对于6层pcb设计中，假八层的pcb设计工艺而言。6层
2019-06-03 08:03
PCB覆铜的原则： 1、对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制； 2、对于
2019-05-30 07:25
的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具
2015-01-13 16:35
PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中
2016-02-22 12:45
