使用专用机器ITC THP 30填充特殊孔堵塞树脂TAIYO THP-100 DX1热固化永久孔填充材料。树脂通孔填充所需的额外生产步骤是在 2层PCB生产过程之前执行
2018-05-14 09:48
填充宽度是指在焊接过程中,焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题,本文将从焊接质量、焊
2023-12-26 17:15
日常做原理图的时候如果需要特殊的标记要用到圆弧的时候,我们怎么处理,当然这个很少用到,所以很多工程师第一时间会懵!
2024-03-08 09:44
(void),沟槽的填充工艺技术也不断发展。从图中可见,集成电路芯片的制造过程中包含很多种填充技术上的挑战,包括浅沟槽隔离、接触孔和沟槽。根据填充材料的不同,
2025-05-21 17:50