设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。
2018-06-05 13:59
，在另外一家公司上班，一直暗恋她的毛毛找她帮忙，让如烟给确认一个关于FPC的焊盘间是否保证阻
2024-04-07 10:35
，如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个I
2022-12-30 10:01
，如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个I
2022-12-30 10:48
，如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个I
2022-12-29 17:57
设计到满足制成能力即可。 2、无法做阻焊桥的情况 当元器件的引脚间距比较小、IC焊盘
2023-06-27 11:05
，如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个I
2023-03-31 15:13
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC焊盘相连，等同于两个IC
2023-04-21 15:10
保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 4、孔径超过1.2mm或焊盘直
2018-09-25 11:19
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，
2023-05-11 10:18
