之间应保持的最小距离，以确保电路板的电气性能和制造过程的可靠性。以下是如何在AD中设置两个元器件之间距离的步骤： 一、进入规则设置界面 打开AD软件 ：首先，确保你已经
2024-09-02 15:31
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，焊盘直径的设置是一个重要的环节，它直接影响到元器件的焊接质量和
2024-09-02 15:15
必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加
2022-06-23 10:20
必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；若用过孔做为测量点，过孔外必须加
2018-03-20 14:05
SMD是指阻焊层开口小于金属焊盘的焊盘工艺。该工艺降低了焊接或脱焊过程中焊
2019-05-08 13:54
设计不正确，即使贴装位置十分准确， 在回 流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要
2023-06-21 08:15
凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳，或者在生产过程中受到损伤，可能会导致焊盘区域的凸起。此外，焊
2024-09-02 15:10
通孔在焊盘中是设计中的一种做法，即人们将通孔放置在铜制的焊盘中而不是放在顶部。一个人通过在
2020-10-23 19:42
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，
2023-03-28 15:49
设计不正确，即使贴装位置十分准确， 在回 流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要
2023-04-18 09:10
