PCB压合问题解决方法
2024-01-05 10:32
本文主要介绍了PCB压合常见问题，分别是白，显露玻璃布织纹、起泡、起泡、板面有凹坑、树脂、皱褶、内层图形移位、厚度不均匀、内层滑移、层间错位。
2019-04-25 18:19
PCB多层板压合制程 1、Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又
2010-01-11 23:22
一、PCB压合的原理 PCB压合通过高温高压将多层板材粘合固化，形成一体化多层板。其关键材料是半固化片（PP胶片），由
2025-02-14 16:42
高温高压力的pcb线路板压合
2023-11-28 15:05
柔性线路板（FPC）压合辅材测试方法4.2 矽铝箔辅材测试： 4.2.1外观检验：表面平滑光洁、无龟裂、裂纹、颗粒、气泡、针孔及外来杂质 。 4.2.2厚度：千分尺测
2009-11-16 08:56
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对
2010-10-26 11:36
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同
2019-06-10 14:55
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。
2020-03-10 17:29
、 板材来料本身的偏差 2、 PCB加工过程的蚀刻偏差 3、 PCB加工过程层压带来的流胶率等偏差 4、 高速的时候，铜箔的表面粗造度，PP的玻纤效应，介质的DF频变效应等 了解阻抗，就一定要了解加工，后面的几篇文章，就来看看一些加工的知识，第一篇先来看看层压
2021-04-12 12:15
