所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA
2020-10-27 15:56
本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32
小结：NG孔进行断面金相观察，发现5个孔中有3个出现孔无铜现象，位置均在孔内，镍层始终包住镀铜，铜层消失位置平滑无尖锐角，未发现腐蚀现象。
2023-10-19 11:31
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，
2019-10-10 14:42
典型Wire Bond引线键合不良原因分析
2023-11-14 10:50
在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？下面介绍一下焊点
2019-10-09 11:36
的不良现象主要有锡珠（锡球）、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免这些不良现象产生，必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步
2024-06-06 16:41 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
电子产品中，接触不良的故障的比例非常大，而且这种故障很麻烦，特别是连接器，而常用的连接器有金属连接器、防水连接器等等。这些连接器因为会表现出来有时好有时坏，分析起来很麻烦。而且，有时的接触不良体现出
2019-09-03 11:10
很多工程师都遇到过研发测试阶段芯片烧录一切正常，但量产时却被反馈烧录不良的情况，这是芯片本身的问题？还是烧录器的问题？或者还有哪些其它可能性呢？
2019-01-20 10:30
