• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • PCB制板加工工艺的优点与弊端

      一词对印刷电路板业界而言并非是新名词,目前用于封装类的PCB板Via均要求过孔油,现行多层板均被要求防焊绿漆

    2020-09-02 17:19

  • PCB线路板过孔

    线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole工艺应运而生,同时应满足下列要求:  (一)导通

    2018-09-19 15:56

  • PCB导电工艺及原因详解

    上锡,但是由于采用丝印进行,在过孔内存着大量空气,在固化时,空气膨胀,冲破阻焊膜,造成空洞,不平整,热风整平会有少量导通藏锡。目前,我公司经过大量的实验,选择不

    2018-11-28 11:09

  • PCB线路板的Via hole工艺

    线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole工艺应运而生,同时应满足下列要求:  (一)导通

    2018-09-21 16:45

  • via,有气泡,饱满对制板有影响吗?

    PCB板有时候会有一些差异比较大的,比如钻径是8mil,12mil,16mil,20mil的PCB里面都有存在,板厂就会提出一些问题工程问题:小孔8mil会饱满溢

    2019-03-05 16:45

  • PCB板为什么要做树脂

    BGA焊点上时,也建议做树脂。 1 优点 焊盘为了散热,经常会有过孔,为了防止焊锡从焊盘流去下面一层,对过孔做

    2023-05-04 17:02

  • 树脂的设计与应用,你了解多少?

    时,也建议做树脂。 1 优点 焊盘为了散热,经常会有过孔,为了防止焊锡从焊盘流去下面一层,对过孔做树脂

    2023-05-05 10:55

  • 油墨之大忌,这个要求不合理

    ,因为前面的制板,工厂饱满,导致过孔发红,甚至露锡圈,还有过孔藏锡珠。品质没法保证,有连锡短路的风险,所以想这次把过孔的油墨印厚点,谁成想物极必反,出现这种情况。 下图为

    2024-11-04 16:34

  • PCB盘与阻焊设计

    一.PCB加工中的盘设计 盘设计,包括金属化、非金属化的各类盘的设计,这些设计与

    2018-06-05 13:59

  • 在树脂的设计上,工程师总觉得这样操作是节约成本其实是浪费

    高速先生成员--王辉东 节约创造价值,节省就是赢利。 只有花掉的钱才是真正属于你的财富。 孙工在设计PCB时,时时将节约成本记在心间。 这不他刚投了一款板,备注要用树脂+阻焊

    2024-08-13 09:42