设计的基本要求 1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的
2024-03-03 17:01
引起BGA焊盘可焊性不良的原因: 1.绿油开窗比BGA焊
2023-10-17 11:47
在PCB常规设计下，整板铜皮与焊盘的连接方式已经在Sbapa菜单栏下的Global Dynamic Shape Parameters选项下的Thermal relief
2019-10-27 12:31
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的
2020-03-11 15:32
在进行PCB设计的过程中，某些焊盘已经铺上铜皮，并且在设计规则中已经设置其与铜皮的连接方式。
2022-11-01 09:36
当BGA焊盘间距小于10mil，两个BGA焊盘中间不可走线，因为走线的线
2023-05-11 11:45
Cadence Allegro 22.1-1-3-将网络显示在焊盘、走线、铜皮上
2023-09-25 09:12
太长温度太高，BGA焊盘可能会被过分加热。结果，操作员可能由于想使所有的BGA焊
2016-08-05 09:51
板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的间距小到无法从引脚中间走线，就只能采取HDI盲埋孔布线方式设计PCB，在BGA焊盘上面打盘
2023-03-24 11:51
