桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊
2022-12-29 17:57
，必须保证挡锡桥≥8mil。 PCB阻焊桥设计 1、基材上面阻
2023-06-27 11:05
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC
2023-04-21 15:10
，如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC
2023-03-31 15:13
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊
2022-12-30 10:01
桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊
2022-12-30 10:48
铜皮上IC焊盘无阻焊桥，开窗上锡了会导致IC
2023-04-21 15:19
设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。
2018-06-05 13:59
： 连接器封装设计焊盘间距8.6mil。 当时他们的PCB生产工厂发过来工程确认，说焊盘间距太近，无法保证焊盘的间的阻
2024-04-07 10:35
层是涂覆在PCB铜箔表面的聚合物。 在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊层是“负片”。在该层上的图形对象，代表着该区域不会涂覆“绿油”，铜箔会直接暴露在空气中，即
2023-06-12 11:03
