内部潮气残存渠道，加以对波峰焊工艺的严格控制和优化，从而从根本上消除吹孔和空洞现象。详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885`
2016-06-01 15:10
PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些？孔铜爬锡不好是啥
2023-04-11 16:55
，与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题，那就是退锡。PCB退锡的情况多
2016-02-01 13:56
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到
2013-11-06 11:17
波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被
2018-09-11 16:05
如何对付SMT的上锡不良反应？
2021-04-25 09:44
通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞
2018-11-28 11:09
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因呢？
2023-04-06 17:21
、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时
2018-09-19 15:56
工艺的影响 2.3.1元件孔内有绿油，导致孔内上锡不良。 需要插装元件的PTH,
2018-09-13 15:45
