，与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题，那就是退锡。PCB退锡的情况多
2016-02-01 13:56
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到
2013-11-06 11:17
或不重视的与印刷工艺相关的PCB不良设计予以归纳，以便相关设计人员尽快掌握好PCB设计。资料来自网络资源
2019-06-13 22:09
熔点高，这样就焊接点牢固很多。PCB板无铅喷锡与有铅喷喷锡的差异?温度分别是多少?1、PCB板无铅喷锡属于环保类不含有害
2019-10-17 21:45
的沉金板，在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板
2015-11-22 22:01
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用
2016-04-19 17:24
品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为
2014-05-16 10:06
中的应用正在逐渐减少。随着无铅化运动的发展，一种由于单独使用锡造成的设备故障正逐渐为人们所认知。上有很多实例，如：1998年5月19日美国Galaxy IV通讯卫星上的主控制微处理出现故障，导致面积
2013-03-11 10:46
生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有
2013-09-09 11:03
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 17:25
