在芯片解密/单片机解密过程中，常常有客户的芯片加密了，同时型号也被打磨了，由于无法确定型号。那么久需要简单型号，当然也不是所有的芯片都可以鉴定出型号的。
2023-11-10 16:08
在芯片解密/单片机解密过程中，常常有客户的芯片加密了，同时型号也被打磨了，由于无法确定型号。那么就需要鉴定型号，当然也不是所有的芯片都可以鉴定出型号的。
2024-01-16 14:25
芯片连接是小型 PCB 制造的一个相对较新的领域。简而言之，它是将芯片或管芯连接到其封装、基板或刚性、柔性或刚性-柔性电路的过程。
2021-07-02 17:22
BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80%的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。
2019-12-06 15:29
红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。本文将带领大家来了解pcb板上的红胶是什么、pcb
2018-05-23 14:40
磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源
2021-03-23 15:10
在PCB的制造和设计过程中，可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在PCB上的含义、成因、对电路性能的影响以及解决方法。
2023-06-05 14:16
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-封装-PCB 协同设计可以优
2023-05-14 10:23
铜的化学性质虽 然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快 会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个
2020-01-29 16:37
PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。在上文中，我们知道PCB中使用的铜极易被氧化，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是
2018-05-23 17:21
