实际的应用中，DFN3*3、DFN5*6、SO8等封装类型的贴片元件，都会在PCB板器件位置的底部铺上一大片铜皮，然后器件底部框架的铜皮焊接在PCB的这一大片的
2023-02-16 11:13
`PCBLayout拉线完成后，剩下的一个关键的步骤就是覆铜皮。覆铜一般是以GND为网络，这样可以起到较好的信号屏蔽作用，还有方便连接起各个地方的GND过孔。覆
2018-11-30 10:34
（可能还有一些别的方面的作用）。那到底是覆大铜皮，还是覆铜网格呢？这要根据板子的具体的设计情况来定。但是基于制板方面的因素考虑的话，如果在PCB打样 性能方面不是特别
2012-11-13 12:07
【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆铜技巧【PCB设计技巧】覆
2016-02-26 16:59
首先给出答案，对于散热，并非铜皮面积越大越好，铜皮较薄时更是如此。
2023-09-21 16:47
1．正片和负片 铜皮有正片和负片之分： 正片：在底片中表现为所见即所得，黑色区域为铜填充区，白色区域为过孔
2018-04-30 17:27
在覆铜的时候，10mil的线都连到铜皮上了，电源线一类的没有，比如说30mil的没有连到这上面去，求大神指导
2019-04-12 06:36
也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格
2023-12-29 16:22
分享，希望能给同行带来益处。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，
2017-11-23 11:12
PCB技术覆铜箔层压板 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连
2009-11-18 14:03
