电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。
2018-12-29 10:27
在雷达、电子对抗和通信等领域中，电子系统逐步朝着高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向发展。多芯片电路作为混合电路集成技术的代表，可以在三维、多层介质基板中，采用微组装互连工艺将裸芯片及各种元器件设计成满足需求的微波集成电路。
2018-05-27 10:51
电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，
2020-05-05 14:42
随着台积电在 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士在 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)芯片，先进封装技术带来的片上互连拓扑结构的改变和带来的集成能力的提升，成为当前片
2025-05-22 10:17
电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。
2019-12-09 15:25
我们设计电路图的时候，器件管脚之间的连线都是理想化的，但在实际的电路板上要通过有一定宽度、长度、厚度的导线进行连接，而且相邻的导线之间还会由于电磁作用互相影响，实际的走线是有一定的阻抗、感抗、容抗
2023-07-24 15:29
在当今复杂且精密的PCB实际应用场景中，确保其可靠性至关重要。互连应力测试（IST）与温度冲击测试（TC）作为可靠性评估的常用手段，二者在测试对象、原理机制、适配场景以及所遵循的标准规范等维度，都有着极为明显的区别。
2025-04-18 10:29
高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
2019-12-04 09:15
本文通过对高速BGA封装与PCB差分互连结构的优化设计，利用CST全波电磁场仿真软件进行3D建模，分别研究了差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。
2019-05-29 15:14
电子元器件和机电部件都有电接点，两个分立接点之间的电气连通称为互连。电子设备必须按照电路原理图互连，才能实现预定的功能。
2018-04-22 11:19
