本节将检查影响单个LFPAK器件在不同配置的pcb上的热性能的因素。从这一点开 始，当讨论叠层或结构从器件中去除热量的能力时，使用短语“热性能”。为了全面了解影响热性能的因素，我们将从最简单的一
2020-10-10 11:34
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。
2023-05-30 09:28
1 手工添加光绘层 输出光绘的命令在菜单 Manufacture＝>Artwork 下或者点击工具栏图标，打开的窗口如下
2018-07-21 11:01
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
我们在 PCB 设计中经常会看到泪滴这个概念，但是很多同学都表示不太理解这个词的意思，更不知道该如何在 PCB 设计中添加泪滴，下面一起来了解下泪滴的作用、添加方式等内
2024-01-11 10:19
pcb软板和硬板的区别在哪里？本文介绍了PCB印制电路板生产过程，FPC软性电路板分类以及PCB软硬复合板的优缺点。通过比较分析
2017-12-21 11:41
阻焊层可以封住PCB，并在表面层的铜上提供一层保护膜。阻焊层需要从表面层的着陆焊盘拉回，这样您可以有一个可供安装和焊接元
2023-12-08 09:40
在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面。而印制电路板的布线层、接地平面和电源平面的层数的确定与电路功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本
2023-06-28 14:27
信息时代的来临，pcb板的运用越来越广泛，而pcb板的发展，复杂程度也越来越高。随着电子元件在pcb上越来越密集的排布，电气干扰成了不可避免的问题。
2018-06-27 15:28
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一
2019-12-03 11:52
