、波峰焊接后线路板虚焊产生原因： 1.元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。 2.Chip元件端
2017-06-29 14:38
。（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料,经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接,波峰焊时，pcb
2020-06-05 15:05
电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB
2015-01-27 11:10
就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，焊锡，轴承
2020-06-20 15:09
波峰焊是一种焊接工艺，通过将熔融的液态焊料形成特定的焊料波，将元器件插入PCB并使其通过焊料波峰，从而实现焊点焊接。这种工艺借助泵的作用，将焊料槽液面上的焊料形成波峰
2024-03-05 17:57
单元（ECU），其 PCB 板上众多的电子元件通过波峰焊实现可靠焊接，以适应复杂的汽车运行环境。随着电子产品的不断小型化和多功能化，波峰焊技术也在不断发展和完善，以适应
2025-05-29 16:11
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面： 2、由于波峰焊焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水
2020-06-27 16:01
内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容，回流焊在进回流炉前需要先涂抹锡膏而
2023-04-15 17:35
PCB板过波峰焊时，板子上元件引脚岀现连焊是什么原因？怎样在波峰焊过程中解决？
2023-04-06 17:20
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：第一，由于焊接印制板时，印制板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料
2016-08-04 14:44
