在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦
2016-02-01 13:56
如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到
2013-11-06 11:17
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便，影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些易被设计人员忽视
2019-06-13 22:09
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺
2019-10-17 21:45
的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金
2015-11-22 22:01
描述锡膏分配器这是自制的锡膏分配器。结构是在 3D 打印机上打印的。PCB基于arduino nano与ULN2003的基本连接，用于步进电机和任何按钮。这些按钮用于控制步进电机的旋转方向，并用
2022-06-21 07:45
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不
2016-04-19 17:24
，质量是产品核心竞争力中最基础的要素。以打造民族品牌，高端动力为己任的自主锡柴、实力锡柴、和谐锡柴即将屹立在世人面前。锡柴实现三年翻
2014-05-16 10:06
表面贴装焊接的不良原因和防止对策一、 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或
2013-09-09 11:03
如变压器的处理。6、避免使用锡尽管除了锡以外，其他还有几种金属也会产生晶须现象。但是锡是最容易引发晶须的金属之一了 华强pcb
2013-03-11 10:46
