从上两个图中我们可以清楚看到,我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆
2019-06-02 11:03
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。 覆
2018-10-11 11:15
覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的PCB设计软件,还是国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆
2019-06-29 09:12
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆
2014-12-26 15:29
在PCB的制造和设计过程中,可能会出现一种叫做"死铜"的问题。本文将解析死铜在PCB上的含义、成因、
2023-06-05 14:16
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于P
2019-04-19 15:13
孔铜就是对有金属化要求的孔,通过电镀给孔里面镀上一层铜,使孔的两面可以导通,孔里面的这层铜就叫孔铜。
2019-04-25 19:09