的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前
2019-05-22 09:28
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智
2019-05-23 08:47
铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。? 覆铜需要处理好几个问题：一是不
2017-04-14 10:48
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-07-23 06:29
PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜
2018-08-12 18:27
在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同
2016-11-17 16:03
在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同
2016-10-25 14:30
的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。5、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜
2019-05-29 06:33
层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （6）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷
2019-05-29 06:34
