PCB中包地与铺地(铺铜)有什么区别?需要包地的地方直接用GND铺铜可以吗?
2023-04-11 17:29
性)要求,大面积的地或电源需铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND(保护地)起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求,一般为了保证电镀的镀铜均匀效果,或者层压不变
2022-11-25 09:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 16:30 编辑 PCB中铺铜作用 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺
2013-01-30 11:05
的知识,那么pcb覆铜技巧及设置?我们现在就马上来介绍系“pcb覆铜技巧及设置?”。本帖隐藏的内容一、
2016-03-01 23:23
`一般铺铜有几个方面原因。1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用。2、PCB工艺要求。
2013-01-14 18:32
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如PGND起到防护作用;2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。? 覆铜需要处理好几个问题:一是不
2017-04-14 10:48
的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前
2019-05-22 09:28
层以下PCB 层间距离较远(10mil),此时敷铜,敷铜与线间距7mil 左右, 可以起到一定的回流作用; (6)多层数字板内平面层坚决用平面层,不要用敷
2019-05-29 06:34
在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题:一是不同
2016-11-17 16:03