PCB中包地与铺地（铺铜）有什么区别？需要包地的地方直接用GND铺铜可以吗？
2023-04-11 17:29
性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变
2022-11-25 09:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 16:30 编辑 PCB中铺铜作用 一般铺铜有几个方面原因。 1、EMC. 对于大面积的地或电源铺
2013-01-30 11:05
的知识，那么pcb覆铜技巧及设置？我们现在就马上来介绍系“pcb覆铜技巧及设置？”。本帖隐藏的内容一、
2016-03-01 23:23
`一般铺铜有几个方面原因。1、EMC. 对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。２、PCB工艺要求。
2013-01-14 18:32
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。? 覆铜需要处理好几个问题：一是不
2017-04-14 10:48
的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前
2019-05-22 09:28
层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （6）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷
2019-05-29 06:34
在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同
2016-11-17 16:03
