性）要求，大面积的地或电源需铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND（保护地）起到防护作用。二、对于PCB工艺制造要求，一般为了保证电镀的镀铜均匀效果，或者层压不变
2022-11-25 09:57
的知识，那么pcb覆铜技巧及设置？我们现在就马上来介绍系“pcb覆铜技巧及设置？”。本帖隐藏的内容一、
2016-03-01 23:23
1、EMC.对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用；２、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB
2019-05-29 07:36
铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。? 覆铜需要处理好几个问题：一是不
2017-04-14 10:48
的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前
2019-05-22 09:28
层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （6）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷
2019-05-29 06:34
在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡供电），等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同
2016-11-17 16:03
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体
2020-03-16 17:20
`如图所示，怎样在PCB敷铜时把附近同一网络名的焊盘用一整块铜敷起来，而不是像布线是那样
2013-12-14 15:37
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔内没有任何的导体，一般先在孔壁基材上沉积铜（作为导体），
2022-07-01 14:31
