本文首先介绍了PCB的作用及特点，其次阐述了PCB中TOP PASTE和TOP SOLDER的区别，最后介绍了PCB层的含义详解，具体的跟随小编一起来了解一下。
2018-05-17 18:11
PCB设计中，需要画焊盘文件。对于Solder Mask Layers 和Paste Mask layers这个两个层
2019-10-24 09:38
paste命令允许您水平合并文件行。它的输出由指定为参数的每个文件的顺序对应组成的行，并由制表符分隔。
2022-12-08 16:40
银白色! 助焊层 paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 要点 两个层都是上锡焊接用
2017-11-29 20:36
我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadenc
2020-04-04 17:53
pcb板在画图的时候大家都知道，电路板会有很多层，那么首先我们要知道都是PCB板子的哪些层。通过对PCB的各个图层的详细解答，希望能够对大家进一步了解一块PCB的组成与
2020-08-17 11:25
主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
2022-11-04 14:44
烧结银sinterpaste烧结机理纳米粉末颗粒烧结不同于传统冶金，是将纳米金属颗粒在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象，是一个复杂的物理、化学和冶金过程。它的目的是将粉末颗粒通过原子扩散连接的方法转变成块状材料。纳米银的烧结过程中，一个重要的理论是固态烧结的扩散机制。纳米银低温烧结机制属于固相烧结，是通过原子间的扩散作用而形成致密化的连接，根据扩散而实现的动力学过程。从热力学
2022-04-09 11:03 善仁（浙江）新材料科技有限公司 企业号
助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
2020-03-12 16:36
paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
2019-08-22 16:43
