个人的一点经验：覆铜与导线、焊盘间距>=20mil,间距太小，手工焊原件时可能会破坏
2015-01-21 16:42
LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil10. 与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil（二）原因概述
2015-12-30 16:45
的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。 灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊
2018-04-25 11:09
，印制板里面的导线把焊盘连接起来，实现元器件在电路中的电气连接。BOM 错料的原因1BOM型号错误BOM文件是从EDA软件里面生成输出的，在整个设计过程中导致BOM文件
2023-02-17 10:22
。为什么呢？大面积敷铜,具备了加大电流和屏蔽双重作用，但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积敷
2019-05-29 06:33
焊盘与过孔设计元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。（1）焊
2018-12-05 22:40
的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感
2019-05-22 07:27
1.覆铜的意义 覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些
2019-07-23 06:29
相应的电源连线：V5.0V、 V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。【解密专家+V信：icpojie】 覆铜需要处理好几个问题： 一是不同地的单点连接，做法是通过0欧
2017-07-01 16:53
Altium_Designer_高级覆铜学习
2013-09-02 22:23
