在Altium Designer中放置多边形铺铜挖空区域常规的都是多边形的，无法直接放置圆形的多边形铺铜挖空，但是却可以通过转换工具将一个圆转换成圆形的多边形铺铜挖空。
2019-07-24 08:32
选定的闭合多边形中铺铜 框框中间是铜皮。铜皮离框框的距离是受铺铜规则约束的。接着双击中间的铜皮修改属性。 这种方法可用于整板灌铜，只需要 SY选中外框或者 keepout 就行了。三、内层挖空 该
2011-11-18 15:04
雷击); 当接到不同电平（如有的PHY芯片是2.5V,有的PHY芯片是3.3V）的网口时，不会对彼此设备造成影响。 共模抑制；PCB设计时注意事项：网络变压器下方所有层挖空。网络变压器下方禁止穿过与网络
2019-05-30 08:08
层处过孔只有1个电源原则上不要用走线连接，走线必须加粗，地网络就近下孔。开关电源的动点（SW）尽量不要下孔，其余网络尽量原理动点，如果动点出有过孔，所有层信号都要避让开。电感下面不要走信号线，器件所在的那一面进行挖空处理。开关电源反馈信号尽量不要打孔换层，远端反馈开尔文走线，尽
2021-12-28 06:58
的铜圈。此时再选择Terminal，选中的就是整个外面的圈圈了。封装就算建立完成了。说明：如果按照一般的建封装的方法，也是可以建立一个挖空的环型焊盘的，如下面的图。但是，在Route的时候，总是会提示
2015-01-08 11:01
的相关操作能力。明白了覆铜挖空、打散编辑顶点等的使用，学会了取消在线覆铜DRC规则检查，改变覆铜间距的方法。呵呵，实践出真知啊在9楼上传了原理图，10楼上传了PCB图`
2013-04-14 11:44
，专家简单回答也不是我们的风格；我们要的是专家挖空心思，全面详细的讲解！（就是这个feel）有问题才有话题，有话题才有收获。现在讲出你的问题吧，我们会收集最火爆的问题，向专家求解，让专家现场讲解。更新
2015-04-21 11:04
）。14、振荡电路元件尽量*近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。16、设计流程：A：设计原理图；B：确认原理；C：检查
2014-11-18 10:02
monopole，天线空间需要30mm×10mm，主板上该区域的地需挖空，天线与主板投影面不能有金属。speaker，receiver易受到天线干扰，产生TDMA noise,需要考虑它们和天线的相对
2013-04-25 17:08
&生产效率问题问题：客户提供的设计文件，内槽需要挖空，但是拱形处的间距低于0.8mm，常规铣刀进不去专家建议：在不影响这个板子的作用时，可以建议客户在圆弧处加大距离；凹角位置放置“清角
2022-08-18 18:07
